半導體激（jī）光（guāng）器外殼（定製件）
主要（yào）加工材料分：進（jìn）口（kǒu）國產碳鋼、模具鋼、錳鋼、合金鋼、工具鋼、高（gāo）速鋼、304、316、303、400係列不鏽鋼、鋁合金、銅、鐵、鋁件、賽鋼、ABS、有機玻璃、PC、POM 、PVC、PP、尼龍、電木、塑膠、鐵氟龍、PEEK、 PI、PAI等各（gè）類材料！
主（zhǔ）要加工設備：普通車床、銑床、精（jīng）密磨床、線切割、CNC數控（kòng）車床（chuáng）、CNC加工中心（xīn）、激光打標機、鋸床、氣動攻牙機等（děng）配套加工設備！
主（zhǔ）要應用領域：設（shè）備零部（bù）件、自（zì）動化設備配件、機器人零部件、激光器（qì）結構（gòu）件、醫療零件加工、電子通訊（xùn）腔體（tǐ）、光電零件、半（bàn）導體結構件、傳（chuán）感器結構件、汽車零件加工、航空零部件，客戶定製CNC加工等等（děng）！
阿裏旺旺
